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2026年2月6日，中国证监会国际合作司发布关于关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司境外发行上市备案通知书(国合函[2026]289号)。

根据备案事项，芯碁微装可发行不超过26,735,650股境外上市普通股并在香港联合交易所上市流通。

芯碁微装(688630.SH)，于2021年4月1日在A股上市，于2025年8月31日向港交所递交招股书，中金公司独家保荐。

芯碁微装，成立于2015年，作为直写光刻行业的全球引领者，为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备，凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。直接成像及直写光刻设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺之一的核心设备。

根据灼识咨询的资料，

于2024年按营业收入计，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供货商，市场份额为15.0%。

截至2025年6月30日，芯碁微装是全球唯一一家同时业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。

截至2025年6月30日，芯碁微装服务的全球先进封装客户数量最多。

芯碁微装招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107667/documents/sehk25083100097_c.pdf

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